继去年12月22日地平线宣布完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美元融资后，2021年1月7日，地平线发布公告完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投，和暄资本作为联合投资方顺利完成了本轮投资。至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。

地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

地平线曾获得晨兴资本领投的数百万美元天使轮融资；2016年4月获得来自DST Global的数千万美元Pre-A轮融资，同年7月，获得双湖资本、青云创投、祥峰投资、晨兴资本、高瓴资本、金沙江创投、真格基金等机构的A轮融资。2017年10月，地平线完成由Intel Capital领投的近亿美元A＋轮融资。2019年获得来自SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投的6亿美元左右B轮融资。

作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶 智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

地平线成立于2015年7月，是全球第一家AI芯片创业企业，致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发，基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit)，规划了完备的研发路线图。2017年，地平线推出中国首款边缘人工智能芯片；2019年，地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2；2020年，地平线又推出了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。地平线即将推出面向高等级自动驾驶的征程5，基于功能安全（ISO 26262）开发流程，打造满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求的车载中央计算平台和系统。

2020年是地平线车规级AI芯片的前装量产元年。地平线征程2在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月，中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10万。

根据规划，2021 年上半年地平线 将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构 SGS TÜV Saar 认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达 96 TOPS 的人工智能算力，同时支持 16 路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过 400 TOPS。

目前，地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车，以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作，成功签下20余个量产定点车型，预计今年装车量可达百万台。

和暄资本董事长兼首席执行官项与秋先生表示：“和暄资本一直以来非常重视人工智能等2B硬科技赛道的投资机遇，我们非常高兴加入地平线的股东行列陪伴公司快速成长。作为中国车规级AI芯片的龙头企业，地平线团队兼具深度学习、无人驾驶和芯片的综合背景，公司实现了中国首个车载商用AI芯片的前装量产，且获得多家知名车企的战略合作项目。在国家政策的强力扶持下，以地平线为代表的本土车规级AI芯片公司有望在中国市场击败国外竞争对手，助力中国主机厂实现自动驾驶快速转型。和暄资本将继续坚定投资中国新经济和科技行业的龙头企业，为投资者持续创造价值。”